SMT/AI制程資料分享

一、SMT&AI基本工藝流程圖
SMT&AI PROCESS CHART

二、SMT元器件名詞
1、 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)
采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。
2、 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)
采小小外形封裝結構的表面組裝二極管。
3、 片狀元件（chip）(rectangular chip component)
兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。
4、 小外形封裝(SOP) (small outline package )　　小外形模壓著塑料封裝，兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。
5、 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)
四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。

三、SMT-PCB的設計原則

1、 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 
2、 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性。 
3、 雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。 
4、 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。 
5、 安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。 
6、 波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 

四、SMT-PCB上的焊盤 
1、 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應”而產生的空焊。 
2、 焊盤的大小要根據元器件的尺寸確定﹐焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果。 
3、 在兩個互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個的大焊盤﹐因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細的導線連接﹐如果要求導線通過較大的電流可并聯幾根導線﹐導線上覆蓋綠油。 
4、 SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。

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